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深南电路深耕印制电路板行业，经过 39 年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
据了解，经过多年的研发和创新，深南电路已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达 120 层，批量生产层数可达 68 层，处于行业领先地位。
2022年期间，公司研发主要面向 5G 通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA 封装基板、FC-CSP 封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。
截止2022年期末，深南电路已获授权专利 777 项，其中发明专利 426 项，累计申请国际 PCT 专利 90 项，专利授权数量位居行业前列。
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